CCD視覺檢 測面臨的挑戰(zhàn)及發(fā)展趨勢

   挑戰(zhàn)：復(fù)雜環(huán)境下檢 測精度可能受干擾，比如強(qiáng)光、粉塵等惡劣工況；對于一些形狀復(fù)雜、特征不明 顯物體的準(zhǔn)確檢 測難度較大；同時(shí)系統(tǒng)成本相對較高，前期投入需要一定資金。

   發(fā)展趨勢：不斷提 升分辨率和檢 測速度以適應(yīng)更高速、高精度的生產(chǎn)需求；結(jié)合人工智能技術(shù)，如深度學(xué)習(xí)算法，讓檢 測能力更智能、對復(fù)雜物體和缺陷的識別更準(zhǔn)確；向小型化、集成化方向發(fā)展，便于在更多不同場景下靈活安裝使用。